平台型半导体企业华太电子闯关IPO。
5月15日，上交所网站公告，苏州华太电子技术股份有限公司（简称“华太电子”）科创板IPO获受理，公司拟募资27.81亿元。
华太电子成立于2010年，是具备半导体产业链底层核心技术自主可控能力、实现产业链协同布局的平台型半导体企业。公司主要从事射频业务、功率业务相关产品的研发、生产与销售，产品可广泛应用于通信基站、半导体装备、卫星通信、服务器电源、光伏发电与储能、新能源汽车、工业控制、智能终端、AI算力板卡等场景。
华太电子拥有硅基LDMOS射频功放分立器件、RF LDMOS MMIC、GaN 射频功放分立器件与集成模组、碳化硅 RugSiC 功率器件与硅基超级结 IGBT 器件等原创核心技术，全面覆盖了半导体器件设计、集成电路设计、芯片应用方案开发、晶圆制造工艺、封装测试、封装与散热材料等多个关键环节，具备产业链一体化和自主可控优势。
华太电子依托完善的底层技术体系，在半导体产业链中的多个应用领域取得了关键成果突破，已推出采用空腔封装的LDMOS及GaN 射频功放分立器件、RF LDMOS MMIC、RugSiC功率器件、超级结IGBT等多款产品，性能指标已达行业先进水平。
现有产品基础上，华太电子突破国外技术垄断，率先推出最大功率可达3000瓦的射频电源用射频功放芯片，解决国产半导体装备射频电源用大功率射频功放芯片的“卡脖子”问题，实现自主可控和技术赶超；同时，公司不断开拓新产品，已设计出新型氮化镓射频功放器件、新型碳化硅RugSiC功率器件、高性能MCU芯片、高精度电池管理芯片等新产品，实现产品间的战略协同，为客户提供一站式全套芯片解决方案。
华太电子聚焦国际知名大客户，已与客户A、中兴通讯、爱立信、三星、客户C等知名企业建立了稳定的合作关系。
业绩方面，2023年至2025年，华太电子实现营收11.26亿元，7.07亿元和7.26亿元，净利润为-1.76亿元，-3.18亿元和-0.4亿元。
就报告期内尚未盈利的原因，华太电子表示，为完善产业链布局和提高市场竞争力，公司固定资产投入、期间费用较高，但同期收入规模尚小；为实现产品迭代升级与拓展，公司研发投入较高，在研项目转化为收益需要一定周期；公司为积累人才优势实施了较大规模的股权激励，股份支付费用较高；因产业政策、规划变更，公司子公司苏州龙驰计提了较大金额的资产减值损失；因功率封测业务发展不及预期，公司对部分产线计提了较大金额的资产减值损失。
本次IPO，华太电子拟募资27.81亿元，投入到超大功率LDMOS功放器件、射频大功率氮化镓功放器件、大功率单片射频LDMOS MMIC、高集成射频模组研发及应用项目；全系列射频大功率封测设计和工程平台研发中心及产业化项目；高性能功率芯片、配套芯片及应用方案的研发及应用项目；研发中心建设项目和补充流动资金。
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